Для того, чтобы уместить все детали внутри корпуса iPhone X, Apple пришлось использовать очень компактную основную плату. Она на 30% меньше основной платы iPhone 8 Plus. Но просто так Apple бы не вместила на столь миниатюрную поверхность все необходимые компоненты, поэтому плата у iPhone X состоит из двух частей: две печатные платы спаяны воедино, причем это не просто крепеж, а BGA контакты.

Если посмотреть на рентгеновский снимок внутренностей iPhone X, можно увидеть насколько плотная компоновка элементов на обоих Logic Board. На обоих платах расположены процессор Apple A11 Bionic, совмещённый с микросхемой оперативной памяти SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR, аудиокодек Apple 338S00248, адаптер беспроводных интерфейсов Apple USI 170821 339S00397, приёмопередатчик Qualcomm WTR5975, модем Qualcomm MDM9655 X16 LTE и множество прочих компонентов.

Компоновка элементов настолько плотная, что даже под микроскопом довольно сложно «прозванивать» неисправные элементы. Еще сложнее проводить компонентный ремонт плат iPhone X: требуется наличие претензионного оборудования, хорошего микроскопа и особых навыков работы, так как достаточно сложно менять микросхемы, не задев их обвязку из конденсаторов и прочих мелких элементов. Вторая сложность это собрать, вернее, спаять обратно воедино обе платы, чтобы iPhone X заработал, ведь даже из-за нарушенной пайки обеих плат iPhone X может войти в режим восстановления.

Ну, и еще немного о цене на ремонт iPhone X:
Авторизованные сервисные центры Apple не могут и не умеют паять платы, у них отсутствует соответствующее оборудование. В случае неисправности платы iPhone X они предлагают коммерческий обмен устройства за астрономическую сумму ~40000₽, что составляет больше половины стоимости нового устройства. В Яблочном Сервисе стоимость ремонта iPhone X, связанного с пайкой BGA компонентов, начинается от 8900₽.